蓝膜上料转塔式编带分选机 - 产品中心 - 苏州桓旭半导体科技有限公司

产品中心

关于我们

产品中心

信息资讯

服务支持

人力资源

联系我们

English

蓝膜上料转塔式编带分选机

产品简介

本设备用于晶圆级先进封装晶粒性能外观检测和编带。

功能：设备标配wafer进料，Tape&Reel出料，并且支持扩展Bowl Feeder、Tray、Tape、Tube多种入料和Tray、Tube、Bulk、Dual Tape等多种出料方式。

应用领域：利用独具专利的视觉检测系统，检测晶粒的尺寸、外观缺陷、Mark、OCR等。适用于片条CSP、WLCSP、裸芯片等。

性能指标

产品类型：片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
进料方式：Wafer上料
出料方式：编带或托盘
硅片尺寸：6寸/12寸
产品大小：0.2mm*0.4mm到7mm*7mm
UPH：最快30K
载带宽度：8mm~16mm
检测站点：正面检测；反面检测；电性能检测；编带内检测；5S检测（选配）；编带后检测（选配）
3D凸块检测共面性/针痕/Pad质量
检测项目：产品尺寸，表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移
OCR检测：有
2D矩阵：有
选配功能：OS测试；双编带；返工编带到编带；返工到蓝膜
MTBA：1小时
MTBF：1000小时
设备尺寸：2600mm*1600mm*2200mm

特色功能

高效率：转塔式设计能够快速循环，上料和编带过程高效，减少了生产线的停机时间。
精准分选：配备高精度传感器和图像识别系统，能够精确识别和分类不同规格和型号的半导体元件。
蓝膜保护：蓝膜上料可以有效保护敏感元件，防止静电和污染，确保产品质量。
多功能兼容性：可适应多种类型的元件，支持不同规格的编带，灵活性强。
智能化控制：具备PLC控制系统，支持实时监控和数据记录，便于操作管理和维护。
人性化设计：操作界面友好，易于培训和使用，同时具备故障自诊断功能，降低了操作风险。
紧凑型结构：占用空间小，适合高密度生产环境，优化生产线布局。

软件功能

支持有Mapping与无Mapping两种方式；
Mapping支持值修改与追溯功能；
吸嘴校高
吸嘴自动补偿；
支持SECS/GEM

模组系统

非接触定位模组
分选模组
编带模组
倒装主转塔模组
Flip模组
晶圆模组

分享：

上一篇：高速贴片机已经是最后一篇内容了

产品中心

人力资源

联系我们

English

0512-57754958

地址：江苏省昆山市巴城镇石牌东岳路369号

手机：13689076664

E-mail：zxl10888@sz-huansun.com

日本語携帯電話：17751426979

メールアドレス：michael.peng@sz-huansun.com

版权所有：苏州桓旭半导体科技有限公司

ICP备案号：苏ICP备2022023636号

苏公网安备 32058302003149号

微信二维码

微信二维码

微信二维码

在线联系

13689076664

TOP

电话沟通