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高速贴片机

产品简介

高速贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。主要用于生产集成电路（IC）的封装、自动化贴装电子元件、提高生产效率，以及确保高精度的组件放置。

性能指标

UPH：MAX12000PCS/H
良率：＞99.9%
位置精度XY（@3σ）：标准模式±20um；精准模式±5um
芯片旋转（@3σ）：1.＞2X2mm：±0.2°；2.0.5X0.5-2X2mm:±0.5°;3.小于0.5X0.5mm:取决于不同应用
工作环境：24℃±2℃，45%~75%RH
设备尺寸：L2400mm*D1400mm*H1400mm（不含三色灯）
芯片尺寸：0.25*0.25-15*15mm(其它可定制)
芯片厚度：0.075-1.0mm
引线框架尺寸：长：100-300mm；宽：15-100mm；高：0.1-0.8mm
料盒尺寸：长：110-310mm；宽：20-110mm；高：70-153mm
焊头：键合力30-3000g(可程控)
晶圆处理系统：晶圆尺寸：Max 12 inch
设备重量：2000KG
设备尺寸：L 2400m x D 1600mm x H 1900mm

特色功能

正贴、反贴选择
Pre-bond/ Post bond检测；
Wafer芯片检测功能（墨点和缺损失自动识别）；
设备固晶位置、角度实时调整功能；
Wafer mapping功能；
轨道记忆/rework 功能；
设备支持使用厂务真空；
开放 SECSGEM 端口，后期支持联网功能；
去离子风装置（选配）；
断电保护功能；
键盘鼠标防静电；
生产中实时质量自动纠偏功能

软件功能

高精度对位系统：采用先进的图像处理算法，支持高精度的元件对位，确保贴装精度满足半导体制造的严格要求。
智能元件识别：集成机器视觉系统，能够自动识别和分类不同类型的元件，包括异形元件和小型元件，提升贴片灵活性。
多层次程序优化：支持多层次的贴片程序优化功能，能够根据不同产品和工艺要求自动调整贴片顺序和参数。
动态贴片速度调整：根据实际生产情况和元件类型，动态调整贴片速度，以提高整体生产效率。
实时监控与反馈：实时监测设备状态和贴片过程中的关键参数，及时反馈并调整，确保过程稳定。
自学习和自适应算法：通过机器学习技术，系统能够学习历史生产数据，优化贴片流程和策略。
数据集成与追溯：支持与MES（制造执行系统）等其他系统的数据集成，确保生产数据的完整性和可追溯性。
用户自定义界面：提供灵活的用户界面设计，允许操作员根据自己的需求定制显示内容和操作流程。
远程诊断与维护：支持远程监控和故障诊断，减少设备停机时间，提高维护效率。

模组系统

视觉定位系统
点胶系统
基板输送系统
晶圆输送系统
晶圆取料系统
Flip Chip系统
贴片系统

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