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SOIC系列测试编带一体机

产品简介

SOIC系列测试分选编带机用于集成电路芯片外观检测、字符检测、分选、包装等，应用于半导体后道封装测试领域，可有效保证集成电路芯片产品质量，提高集成电路芯片生产效率。

型号：HX002-SOIC

尺寸：1200*1000*1800

生产效率：≥35000pcs/H

可适应SOIC同一系列中不同引脚数的产品，不同系列产品只需更换导模即可。

性能指标

UPH: 35000pcs/h （测试时间40ms）
空跑UPH: 45k~48k
MTBA>120min
MTBF>168H
测试不良率＜3‰
人员配置3~5台/人
重量：1200 kg

特色功能

力矩控制：可视化监控电机下压时实时反馈的力矩值，设备下压运动力矩均在设定值的正负一定范围内；且具备根据力矩值自动校高的功能。
快速换型能力：为适应SOT23全系列产品，我司设备采用了尽可能通用的设计理念，对于产品差异较大的器件也仅需更换卫星盘等零件。

软件功能

运动控制基于上位机开发
设备支持GPIB/TTL/RS232通讯
设备具有SECSGEM通讯功能
测试站马达有自动校准高度功能，可出具压力检测报告。
具备HARDWARE CHECK 功能。
vision设备可以支持GR&R（动态和静态的校正）。
操作权限等级管控。

模组系统

上料系统
方向判断系统
定位纠偏系统
图像检测系统
镭射系统（选配）
编带系统

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